HC300高导热硅胶片

HC300高导热硅胶片

PC服务器/工作站、光驱/COMBO、基放站

HC300高导热硅胶片是一款使用硅像胶与陶瓷粉为填料的导热间隙填充材料。属于通用型导热硅胶片,赛宝系数报告测试导热系数为3.0w/m.k。主要用于发热器与散热片或产品无紧固装置之间的导热。具有良好的电气绝缘特性,能满足UL94V0的阻燃等级要求。

产品特性

双面自粘性强、高导热性

导热系数为3w/m.k

高绝缘性,低压缩性

典型应用

电源模块/DC-DC变换器

车载充电机

LED照明设备

功率转换设备

汽车控制单元

网络通讯设备

散热器底部或框架

规格标准

厚度标准

0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5 mm、4.0mm、4.5mm

5.0mm、5.5mm、6.0mm、6.5mm、7.0mm、7.5mm、8.0mm、9.0mm、10.0mm

标准片材尺寸

200*400mm、300*400mm

可加工成不同形状及规格

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